药用铝箔热合测试仪
研发生产的药用药用铝箔热合测试仪HS-04又称为药用铝箔热合(热封)强度试验机。
本检测仪器主要用于医药泡罩包装热合强度中,热封压力、热封时间、热封温度参数的测试和制样。
产品简述
采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数,是实验室、科研、在线生产中*的试验仪器。
技术参数
热封温度:室温+8℃~300℃
热封压力:50~700Kpa(取决于热封面积)
热封时间:0.1~999.9s
控温精度:±0.2℃
温度均匀性:±1℃
加热形式:双加热(可独立控制)
热封面:330mm×10mm(可定制)
电源:AC 220V 50Hz AC 120V 60 Hz
气源压力:0.7MPa~0.8MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
约净重:40kg
测试原理及产品描述
采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定,以获得准确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间,内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见,并控制气动部分,使上热封头上下运动,使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数,即可找到合适的热封工艺参数。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
产品特点
嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验
标准化,模块化,系列化的设计理念,可Z大限度的满足用户的个性化需求
触控屏操作界面
8 寸高清彩色液晶屏,实时显示测试数据及曲线
进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性
数字 P.I.D 控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入
设计的热封头结构,确保整个热封面的温度均匀性
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合
应用领域
食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业,质检机构,科研院校
产品配置
标准配置: 主机、脚踏开关
选购件:微型打印机、15#取样刀、硅橡胶板、高温焊布